株式会社綜合キャリアオプション/1314HF0204G6★61-N

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半導体関連部品の加工のお仕事をお任せします☆
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【業務内容詳細】手のひらサイズの部品の加工のお仕事です。
扱う部品がプラスチックの部署と金属の部署があります。
基本的にはマシニングセンタという機械を操作して、
設計図面どおりに削ったり穴をあけたりします。
詳細の手順は以下の通りです。
・まずは、
加工するための材料(樹脂ブロックや金属素材)を機械にセットします。
・次に、
NCプログラムや加工条件を確認して、
機械に入力。
必要に応じて簡単なプログラム修正も行います。
・機械を稼働させ、
削り出し・穴あけ・切削などを行い、
製品の形を整えます。
・加工後は、
寸法測定器やノギス・マイクロメータなどで仕上がりを検査し、
精度を確認します。
・最終的に、
図面通りの品質が保たれているかを確認し、
問題がなければ次の工程にまわします。
【取扱製品情報】半導体部分品

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お仕事No.製造CDABT4