正社員 契約社員 技術職(機械・電気・電子)

株式会社シスウェーブ PCIホールディングス株式会社

半導体バックエンド設計エンジニア

300万~500万円
月給 21万円以上
※経験・スキルを考慮し、加給・優遇いたします。
※大卒新人での採用の場合は、【月給21万円】となります。

【平均月給例】
◎メンバークラス:25万円~35万円
◎マネージャークラス:40万円
【勤務地】
〒212-0058 神奈川県川崎市幸区鹿島田1-17-5鹿島田駅前ビル


【最寄駅】
本社:JR南武線鹿島田駅 関西事業所:各線新大阪駅 九州事業所:熊本市電線神水市民病院前駅

【アクセス】
<本社>
JR南武線「鹿島田駅」東口よりすぐ

<関西事業所>
大阪市営地下鉄御堂筋線、京都線、JR宝塚線「新大阪駅」より徒歩5分

<九州事業所>
熊本市電線「神水市民病院前駅」より徒歩10分
市営バス 「県庁前バス停」より徒歩2分
正社員・契約社員
試用期間6か月
8:30 - 17:30

仕事内容

半導体バックエンド設計をご担当いただきます。

<具体的な業務内容>
・ASIC等の開発要件に関わるハード部分の設計業務
(サイズ、コストなどの条件に応じたレイアウトをおこないます)

半導体業界は世界規模でみると、年に数%の割合で上がっている業界です。なおかつスマホであったりPCであったり、私たちの身の回りの多くの物に半導体が使われています。そういった意味では半導体のない社会は考えられません。ですから、社会基盤を支えているんだという気概をもって取り組める人にきてほしい。そう思っています。

会社情報

会社名
株式会社シスウェーブ PCIホールディングス株式会社
最終更新 17日前

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